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半导体行业薄膜沉积设备腔室清洁终点检测解决方案 半导体行业薄膜沉积设备腔室清洁终点检测解决方案

半导体行业薄膜沉积设备腔室清洁终点检测解决方案

01 行业背景

薄膜沉积（如CVD/ALD）是半导体制造的核心工艺之一，需定期使用NF₃清洁腔室以去除沉积物。精确控制清洁终点至关重要：



传统方法依赖经验时间控制，但实际最佳清洁时间受沉积厚度、温度、压力等因素影响，且参数可能漂移。因此，多数工艺会延长清洁时间以确保彻底清洁，但造成资源浪费。

02 应用需求


Johnson等（2004）提出通过监测SiF₄分压确定清洁终点。红外气体传感器因其高实时性和可靠性，已成为主流检测手段。



NF₃与沉积物反应生成SiF₄气体，其分压变化可反映清洁状态：



03 解决方案

四方仪器作为国际领先的红外气体传感器制造商，针对薄膜沉积设备清洁终点检测需求，推出SiF₄、WF6红外气体传感器。


04 技术优势

双光束红外（NDIR）技术
电调制光源+双通道探测器，抗干扰能力强

环境适应性
参考通道补偿温湿度及交叉气体干扰

高精度
量程0~200 mTorr，准确度≤±1.0% F.S.
响应时间T90≤2秒
05 相关产品
红外气体传感器Gasboard-2060
红外气体传感器Gasboard-2060
红外气体传感器是由四方仪器自主研发的高性能气体传感器，产品基于非分光红外技术(NDIR),能够精确测量半导体等应用中产生的SiF4、CF4、SF6、NF3、CO2等气体,兼容机台内常见预留尺寸、法兰和通讯协议，可用于半导体沉积和清洗工艺的端点检测、腔室清理终端检测,能够减少清洁时间,节约成本,提高产量。
了解产品详情 下载产品开发工具包
红外气体传感器Gasboard-2061
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红外气体传感器是由四方仪器自主研发的高性能气体传感器，产品基于非分光红外技术(NDIR),能够精确测量半导体等应用中产生的WF6、CF4、SF6、NF3、CO2等气体,兼容机台内常见预留尺寸、法兰和通讯协议，可用于半导体沉积和清洗工艺的端点检测、腔室清理终端检测,能够减少清洁时间,节约成本,提高产量。
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红外气体传感器Gasboard-2060
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